DS1023-17-2*4 B8SRS
Разъем "гнездо" 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол. = 7.1 мм), с поляризат., с установ. крышкой 9.7 x 8.5 мм, с фиксат. в отверст. платы (вид упак. "tape on reel"), позол. (DS1023-17-2*4B8SRS)
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Разъем "гнездо" 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол. = 7.1 мм), с поляризат., с установ. крышкой 9.7 x 8.5 мм, с фиксат. в отверст. платы (вид упак. "tape on reel"), позол. (DS1023-17-2*4B8SRS)