DS1023-23-2*4S8XBS
Разъем "гнездо" 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж плату, с фиксат. в отверст. платы (Hизол.= 11.05 мм, шир. изол. 4.95 мм), вид упак. "tube" (туба), позол.
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Разъем "гнездо" 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж плату, с фиксат. в отверст. платы (Hизол.= 11.05 мм, шир. изол. 4.95 мм), вид упак. "tube" (туба), позол.