DS1026-08-2*5 S8BSSSR
Разъем "гнездо" 10 конт.(2x5) шаг 2.00 мм, поверхн. монтаж на плату с дополн. фиксат. (with Peg/Post), Hизол. = 2.80 мм, проходн., позол., с установ. пленкой "Mylar"/ вид упак. "tape on reel"
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Разъем "гнездо" 10 конт.(2x5) шаг 2.00 мм, поверхн. монтаж на плату с дополн. фиксат. (with Peg/Post), Hизол. = 2.80 мм, проходн., позол., с установ. пленкой "Mylar"/ вид упак. "tape on reel"