DS1065-10-2*5 S8BSR
Разъем "гнездо" 10 конт.(2x5) шаг 1.27 мм (межрядн. расст. 2.54 мм), поверхн. монтаж на плату (Hизол. = 4.40 мм), позол. конт., с устан. крышкой (вид упак. "tape on reel") (DS1065-10-2*5S8BSR)
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Разъем "гнездо" 10 конт.(2x5) шаг 1.27 мм (межрядн. расст. 2.54 мм), поверхн. монтаж на плату (Hизол. = 4.40 мм), позол. конт., с устан. крышкой (вид упак. "tape on reel") (DS1065-10-2*5S8BSR)