Радиокомпоненты по запросу

Кол-во на странице:
 
DC-DC, 15Вт, Uвх=18 - 36В, Uвых=±15В/±500мА, изоляция 1500В DC, 2"x1" (50.8х25.4х10.2мм), -25°С…+60°С
590351067
 
LVDS pin header evaluation adapter for congatec Thin Mini-ITX boards)
590351068
 
Thin Mini-ITX board based on Intel® Pentium® N3710 quad core processor with 1.6GHz up to 2.56GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L SODIMM memory interface.
590351070
 
Thin Mini-ITX board based on Intel® Atom™ x5-E8000 quad core processor with 1.04GHz up to 2.0GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L SODIMM memory interface.
590351071
 
Thin Mini-ITX board based on Intel® Core™ i3-6100U dual core processor with 2.3GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-U).
590351072
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
590351073
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
590351074
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
590351075
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 modules conga-MA3 and MA3E. All standoffs are M2.5 thread.
590351076
 
Adapter card for serial COM port debug connection on the QEVAL MFG_NC header of the Qseven evaluation carrier QEVAL.
590351077
 
Standard heatspreader for Qseven modules conga-QA3, QA3E and QA4. All standoffs are M2.5mm thread.
590351078
 
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole
590351079
 
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole
590351080
 
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are M2.5mm thread.
590351081
 
Qseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 dual core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package.Commercial temperature range.
590351082
 
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
590351083
 
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
590351084
 
Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
590351085
 
Standard heatspreader for COM Express Compact modules conga-TC370 with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
590351086
 
COM Express Type 6 Compact module with Intel® Core™ i5-8365UE quad core processor with 1.6GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (15W).
590351087
 
COM Express Type 6 Compact module with Intel® Celeron® Processor 2980U dual core processor with 1.6GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L memory interface. Features legacy VGA display interface.
590351088
 
Standard passive cooling solution for COM Express modules conga-TC87. All standoffs are M 2.5 threaded
590351089
 
Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
590351090
 
Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.
590351091
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
590351092
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
590351093
 
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-UMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016212).
590351094
 
Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-UMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016202).
590351095
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core Lite 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C.
590351096
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Single Core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
590351097
 
Заглушка для разъема "гнездо" 8P8C (RJ-45), черный PVC изол. (фланец 11.1 x 13.8 мм)
590351098
 
Панель DIP 8 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W=7.62 мм), позол. (DS1001-01-08BT1NSF6X) (аналог SCSM-8)
590351099
 
Панель DIP 8 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W=7.62 мм), позол. (DS1001-01-08BT1NSF6X) (аналог SCSM-8)
590351100
 
Панель DIP 20 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 7.62 мм), с центр. перегородкой, позол. (DS1001-01-20BT1NSF6S) (аналог SCSM-20/ TRS-20)
590351101
 
Панель DIP 28 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 15.24 мм), позол. (DS1001-01-28BT1WSF6S) (аналог SCLM-28/ TRL-28)
590351102
 
Панель DIP 40 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 15.24 мм), позол. (DS1001-01-40BT1WSF6S) (аналог SCLM-40/ TRL-40)
590351103
 
Панель однорядная SIP 40 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), вертик. на плату, Hизол. = 3.0 мм (Hобщ. = 7.4 мм), позол.цанг., сегмент. (DS1002-01-1*40V13-JK)
590351104
 
Панель двухрядная SIP 26 конт.(2x13) шаг 2.54 мм (цанговая), вертик., поверхностный монтаж на плату, Hизол.=3.0 мм (Hобщ.= 5.6 мм), позол.цанг., сегмент.
590351105
 
Панель двухрядная SIP 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм (цанговая), прямой угол на плату, Hизол.= 7.0 мм, позол.цанг., сегмент.
590351106
 
Панель двухрядная SIP 14 конт.(2x7) шаг 2.54 мм (цанговая), прямой угол на плату, Hизол.= 7.0 мм, позол.цанг., сегмент.
590351107
 
Адаптер SIP двухрядн. 8 конт. (2x4) шаг 2.54 мм, диам. 0.5/0.46 мм (H = 7.62 мм = 3.1 + 1.7изол. + 2.82 мм), вертик. на плату, поз.к.ч.10u", сегмент., до 60В/3А
590351108
 
Адаптер SIP однорядн. 10 конт. (1x10) шаг 2.54 мм, диам. 0.6/0.46 мм (H = 11.96 мм = 3.0 + 5.0 + 3.96 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент. (DS1004-1*10F12-B)
590351109
 
Адаптер SIP однорядн. 20 конт. (1x20) шаг 2.54 мм, диам. 0.46/0.46 мм (H = 10.0 мм = 3.6 + 3.6 + 2.8 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент. (аналог PSLM-20 тип 1, H = 10.0 мм)
590351110
 
Адаптер SIP двухрядн. 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм, диам. 0.6/0.5 мм (H = 11.8 мм = 4.0 + 3.8 + 4.0 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент.
590351111
 
Адаптер SIP двухрядн. 14 конт.(2x7) шаг 2.54 мм, диам. 0.6/0.5 мм (H = 11.8 мм = 4.0 + 3.8 + 4.0 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент.
590351112
 
Панель DIP 8 конт. шаг 2.54 мм, на плату (N = 7.62 мм), вид упак. "tube" (DS1009-08AT1NX-0A2) (аналог SCS-8/ SCS-08)
590351113
 
Панель DIP 40 конт. шаг 2.54 мм, на плату (W= 15.24 мм), вид упак. "tube" (DS1009-40AT1WS-0A2) (аналог SCL-40)
590351114