Thin Mini-ITX board based on Intel® Core™ i3-6100U dual core processor with 2.3GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-U).
593046793
в наличии
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
593046794
в наличии
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
593046795
в наличии
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
593046796
в наличии
Standard heatspreader for COM Express Type 10 modules conga-MA3 and MA3E. All standoffs are M2.5 thread.
593046797
в наличии
Adapter card for serial COM port debug connection on the QEVAL MFG_NC header of the Qseven evaluation carrier QEVAL.
593046798
в наличии
Standard heatspreader for Qseven modules conga-QA3, QA3E and QA4. All standoffs are M2.5mm thread.
593046799
в наличии
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole
593046800
в наличии
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole
593046801
в наличии
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are M2.5mm thread.
593046802
в наличии
Qseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 dual core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package.Commercial temperature range.
593046803
в наличии
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
593046804
в наличии
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
593046805
в наличии
Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
593046806
в наличии
Standard heatspreader for COM Express Compact modules conga-TC370 with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
593046807
в наличии
COM Express Type 6 Compact module with Intel® Core™ i5-8365UE quad core processor with 1.6GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (15W).
593046808
в наличии
COM Express Type 6 Compact module with Intel® Celeron® Processor 2980U dual core processor with 1.6GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L memory interface. Features legacy VGA display interface.
593046809
в наличии
Standard passive cooling solution for COM Express modules conga-TC87.
All standoffs are M 2.5 threaded
593046810
в наличии
Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
593046811
в наличии
Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.
593046812
в наличии
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
593046813
в наличии
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
593046814
в наличии
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-UMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016212).
593046815
в наличии
Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-UMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016202).
593046816
в наличии
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core Lite 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C.
593046817
в наличии
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Single Core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
593046818
в наличии
Панель DIP 8 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W=7.62 мм), позол. (DS1001-01-08BT1NSF6X) (аналог SCSM-8)
593046819
в наличии
Панель DIP 8 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W=7.62 мм), позол. (DS1001-01-08BT1NSF6X) (аналог SCSM-8)
593046820
Панель DIP 20 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 7.62 мм), с центр. перегородкой, позол. (DS1001-01-20BT1NSF6S) (аналог SCSM-20/ TRS-20)
593046821
в наличии
Панель DIP 28 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 15.24 мм), позол. (DS1001-01-28BT1WSF6S) (аналог SCLM-28/ TRL-28)
593046822
Панель однорядная SIP 40 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), вертик. на плату, Hизол. = 3.0 мм (Hобщ. = 7.4 мм), позол.цанг., сегмент. (DS1002-01-1*40V13-JK)
593046823
в наличии
Панель двухрядная SIP 26 конт.(2x13) шаг 2.54 мм (цанговая), вертик., поверхностный монтаж на плату, Hизол.=3.0 мм (Hобщ.= 5.6 мм), позол.цанг., сегмент.
593046824
в наличии
Панель двухрядная SIP 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм (цанговая), прямой угол на плату, Hизол.= 7.0 мм, позол.цанг., сегмент.
593046825
Панель двухрядная SIP 14 конт.(2x7) шаг 2.54 мм (цанговая), прямой угол на плату, Hизол.= 7.0 мм, позол.цанг., сегмент.
593046826
Адаптер SIP двухрядн. 8 конт. (2x4) шаг 2.54 мм, диам. 0.5/0.46 мм (H = 7.62 мм = 3.1 + 1.7изол. + 2.82 мм), вертик. на плату, поз.к.ч.10u", сегмент., до 60В/3А
593046827
Адаптер SIP однорядн. 10 конт. (1x10) шаг 2.54 мм, диам. 0.6/0.46 мм (H = 11.96 мм = 3.0 + 5.0 + 3.96 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент. (DS1004-1*10F12-B)
593046828
Адаптер SIP однорядн. 20 конт. (1x20) шаг 2.54 мм, диам. 0.46/0.46 мм (H = 10.0 мм = 3.6 + 3.6 + 2.8 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент. (аналог PSLM-20 тип 1, H = 10.0 мм)
593046829
Адаптер SIP двухрядн. 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм, диам. 0.6/0.5 мм (H = 11.8 мм = 4.0 + 3.8 + 4.0 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент.
593046830
Адаптер SIP двухрядн. 14 конт.(2x7) шаг 2.54 мм, диам. 0.6/0.5 мм (H = 11.8 мм = 4.0 + 3.8 + 4.0 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент.
593046831
Панель DIP 40 конт. шаг 2.54 мм, на плату (W= 15.24 мм), вид упак. "tube" (DS1009-40AT1WS-0A2) (аналог SCL-40)
593046832
в наличии
Разъем "вилка" 20 конт.(2x10) шаг 2.00 мм, с боковыми фиксаторами (H = 9.1 мм), прямой угол на плату (ответн. часть к IDC) (DS1011-02-20RS8B) (аналог SCM2-20R)
593046833
в наличии
Разъем "вилка" 34 конт.(2x17) шаг 2.00 мм, с боковыми фиксаторами (H = 9.1 мм), вертик. на плату (ответн. часть к IDC) (DS1011-02-34VS8B) (аналог SCM2-34)
593046834
в наличии
Разъем "вилка" 40 конт.(2x20) шаг 2.00 мм, с боковыми фиксаторами (H = 9.1 мм), вертик. на плату (ответн. часть к IDC) (DS1011-02-40VS8B-B) (аналог SCM2-40)
593046835
в наличии
Разъем "вилка" 40 конт.(2x20) шаг 2.00 мм, с боковыми фиксаторами (H = 9.1 мм), вертик. на плату (ответн. часть к IDC) (DS1011-02-40VS8B-B) (аналог SCM2-40)
593046836
в наличии
Разъем "вилка" 10 конт.(2x5) шаг 2.54 мм, с боковыми фиксаторами (H = 7.9мм), прямой угол на плату (ответн. часть к IDC) (аналог SCM-10R/ IDCC-10MR)
593046837
Разъем "вилка" 26 конт.(2x13) шаг 2.54 мм, с боковыми фиксаторами (H = 7.9мм), прямой угол на плату (ответн. часть к IDC) (аналог SCM-26R/ IDCC-26MR)
593046838
в наличии
Разъем "вилка" 34 конт.(2x17) шаг 2.54 мм, с боковыми фиксаторами (H = 7.9мм), вертик. на плату (ответн. часть к IDC) (аналог SCM-34/ IDCC-34MS)
593046839
в наличии
