Радиокомпоненты по запросу

Кол-во на странице:
 
DC-DC, 5Вт, Uвх=18…36В, Uвых=±12В/250мА, изоляция 1500В DC, DIP24, -25°С…+71°С, без сертификатов
593870851
 
DC-DC, 5Вт, Uвх=9...36В, Uвых=12В/500мА, изоляция 1500В DC, DIP24, -40…+71°С
593870852
 
DC-DC, 5Вт, Uвх=9...36В, Uвых=15В/400мА, изоляция 1500В DC, DIP24, -40…+71°С
593870853
 
DC-DC, 7,5Вт, Uвх=9...18В, Uвых=5В/1,5А, изоляция 1500В DC, DIP24, -40…+71°С
593870854
 
DC-DC, 15Вт, Uвх=18 - 36В, Uвых=5В/3А, изоляция 1500В DC, 2"x1" (50.8х25.4х10.2мм), -25°С…+60°С
593870855
 
DC-DC, 15Вт, Uвх=18 - 36В, Uвых=±15В/±500мА, изоляция 1500В DC, 2"x1" (50.8х25.4х10.2мм), -25°С…+60°С
593870856
 
LVDS pin header evaluation adapter for congatec Thin Mini-ITX boards)
593870857
 
Thin Mini-ITX board based on Intel® Pentium® N3710 quad core processor with 1.6GHz up to 2.56GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L SODIMM memory interface.
593870859
 
Thin Mini-ITX board based on Intel® Atom™ x5-E8000 quad core processor with 1.04GHz up to 2.0GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L SODIMM memory interface.
593870860
 
Thin Mini-ITX board based on Intel® Core™ i3-6100U dual core processor with 2.3GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-U).
593870861
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
593870862
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
593870863
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.
593870864
 
Standard heatspreader for COM Express Type 10 modules conga-MA3 and MA3E. All standoffs are M2.5 thread.
593870865
 
Adapter card for serial COM port debug connection on the QEVAL MFG_NC header of the Qseven evaluation carrier QEVAL.
593870866
 
Standard heatspreader for Qseven modules conga-QA3, QA3E and QA4. All standoffs are M2.5mm thread.
593870867
 
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole
593870868
 
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole
593870869
 
Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are M2.5mm thread.
593870870
 
Qseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 dual core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package.Commercial temperature range.
593870871
 
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
593870872
 
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
593870873
 
Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
593870874
 
Standard heatspreader for COM Express Compact modules conga-TC370 with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
593870875
 
COM Express Type 6 Compact module with Intel® Core™ i5-8365UE quad core processor with 1.6GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (15W).
593870876
 
COM Express Type 6 Compact module with Intel® Celeron® Processor 2980U dual core processor with 1.6GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L memory interface. Features legacy VGA display interface.
593870877
 
Standard passive cooling solution for COM Express modules conga-TC87. All standoffs are M 2.5 threaded
593870878
 
Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
593870879
 
Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.
593870880
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
593870881
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
593870882
 
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-UMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016212).
593870883
 
Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-UMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016202).
593870884
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core Lite 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C.
593870885
 
Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Single Core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
593870886
 
Заглушка для разъема "гнездо" 8P8C (RJ-45), черный PVC изол. (фланец 11.1 x 13.8 мм)
593870887
 
Панель DIP 8 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W=7.62 мм), позол. (DS1001-01-08BT1NSF6X) (аналог SCSM-8)
593870888
 
Панель DIP 8 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W=7.62 мм), позол. (DS1001-01-08BT1NSF6X) (аналог SCSM-8)
593870889
 
Панель DIP 20 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 7.62 мм), с центр. перегородкой, позол. (DS1001-01-20BT1NSF6S) (аналог SCSM-20/ TRS-20)
593870890
 
Панель DIP 28 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 15.24 мм), позол. (DS1001-01-28BT1WSF6S) (аналог SCLM-28/ TRL-28)
593870891
 
Панель DIP 40 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), на плату (W= 15.24 мм), позол. (DS1001-01-40BT1WSF6S) (аналог SCLM-40/ TRL-40)
593870892
 
Панель однорядная SIP 40 конт. шаг 2.54 мм (цанговая), вертик. на плату, Hизол. = 3.0 мм (Hобщ. = 7.4 мм), позол.цанг., сегмент. (DS1002-01-1*40V13-JK)
593870893
 
Панель двухрядная SIP 26 конт.(2x13) шаг 2.54 мм (цанговая), вертик., поверхностный монтаж на плату, Hизол.=3.0 мм (Hобщ.= 5.6 мм), позол.цанг., сегмент.
593870894
 
Панель двухрядная SIP 8 конт.(2x4) шаг 2.54 мм (цанговая), прямой угол на плату, Hизол.= 7.0 мм, позол.цанг., сегмент.
593870895
 
Панель двухрядная SIP 14 конт.(2x7) шаг 2.54 мм (цанговая), прямой угол на плату, Hизол.= 7.0 мм, позол.цанг., сегмент.
593870896
 
Адаптер SIP двухрядн. 8 конт. (2x4) шаг 2.54 мм, диам. 0.5/0.46 мм (H = 7.62 мм = 3.1 + 1.7изол. + 2.82 мм), вертик. на плату, поз.к.ч.10u", сегмент., до 60В/3А
593870897
 
Адаптер SIP однорядн. 10 конт. (1x10) шаг 2.54 мм, диам. 0.6/0.46 мм (H = 11.96 мм = 3.0 + 5.0 + 3.96 мм), вертик. на плату, позол.к.ч., сегмент. (DS1004-1*10F12-B)
593870898