PCHSN-27
Фиксатор межплатный (стойка 6-ти гранная), высота Aшестигр. = 27 мм, с внешней/внутр. 2-х сторонней резъбой М3, Lвнеш.рез.= 6 мм (никелир. латунь)
в наличии
T-DS1071-SC800
Контакт для колодок разъемов DS1071-x F/ I-DS1071-SCBxx*xx (шаг 2.54 мм), полн. позол. (Full Gold Flash), обжим на пров. сеч. 28-22AWG
в наличии
DG308-2.54-03P-14-00AH
Клеммник 3 конт. шаг 2.54 мм, вертик. на плату, H = 8.5 мм, провод под винт/микролифт (пров. 26-18AWG/ до 1.0 кв.мм), до 150В/6А, зеленый изол.
в наличии
ECH250R-08P
Клеммник 8 конт. "вилка" шаг 2.50 мм закрытый, прямой угол на плату, до 130В/4А, зеленый изол.
в наличии
ECH250R-08P
Клеммник 8 конт. "вилка" шаг 2.50 мм закрытый, прямой угол на плату, до 130В/4А, зеленый изол.
в наличии
ST-212
Разъем аудио-стерео 3.5 мм "гнездо" 5-ти конт., прямой угол на плату (шир.12.0 x глуб.14.0 x выс.5.0/6.0 мм)
в наличии
EVK-GT8629
Отладочная плата для 2G модулей Fibocom. Включает в себя: основная плата, блок питания, антенна, интерфейсные кабели, габрнитура. Адаптер с модулем приобретается отдельно.
в наличии
36.11.9.005.4011
Миниатюрное электромеханическое реле; монтаж на печатную плату; 1CO 10A; катушка 5В DС; влагозащита RTIII
в наличии
L206C
GSM/GPRS + BT 3.0 модуль; чипсет MT6261M; quad band GSM; корпус LCC; 15.8 * 17.6 * 2.3 мм; -40℃ ... +85℃
в наличии
L206C
GSM/GPRS + BT 3.0 модуль; чипсет MT6261M; quad band GSM; корпус LCC; 15.8 * 17.6 * 2.3 мм; -40℃ ... +85℃
в наличии
L206C
GSM/GPRS + BT 3.0 модуль; чипсет MT6261M; quad band GSM; корпус LCC; 15.8 * 17.6 * 2.3 мм; -40℃ ... +85℃
L206C Evaluation Board
Отладочная плата для модуля L206C; в комплект входит: базовая плата, модуль, антенна, блок питания, интерфейсный кабель
в наличии
L206H
GSM/GPRS + BT 3.0 модуль; чипсет MT6261D; quad band GSM; корпус LGA; 15.8 * 17.8 * 2.3 мм; -40℃ ... +85℃
в наличии
L218
GSM/GPRS + GPS/Glonass + BT 4.0 модуль; чипсет MT2503; quad band GSM; корпус LCC; 14.5 * 18.5 * 2.3 мм; -40℃ ... +85℃
в наличии
L306E
3G/2G модуль; чипсет MT6280; quad band GSM + WCDMA B1/B8; скорость до 14/5.76 Мбит/с; корпус LCC; 30 * 30 * 2.65 мм; -40℃ ... +85℃
в наличии
L306E Evaluation Board
Отладочная плата для модуля L306E; в комплект входит: базовая плата, модуль, антенна, блок питания, интерфейсный кабель
в наличии
L506E
LTE cat.4/3G/2G модуль; чипсет MDM9207; quad band GSM + WCDMA B1/B8 + LTE FDD B1/B3/B7/B8/B20 + LTE TDD B38~B41; скорость до 150/50 Мбит/с;корпус LCC; 30 * 30 * 2.8 мм; -40℃ ... +85℃
в наличии
L700E
LTE-M1/NB1/GSM модуль; чипсет MDM9206; quad band GSM + NB-IOT B8/B20; корпус LCC; 30 * 30 * 2.6 мм; -40℃ ... +85℃
в наличии
M1505
Smart модуль; чипсет MT8163; Wi-Fi 2.4+5 ГГц; BT 4.0; корпус LCC; 46 * 35 * 2.8 мм; -30℃ ... +75℃
в наличии
M1507
Smart модуль; чипсет MT8735; quad band GSM + WCDMA B1/B2/B5/B8 + LTE FDD B1/B3/B7 + LTE TDD B38~B41; корпус LCC; 52 * 41 * 2.75 мм; -30℃ ... +75℃
в наличии
YT8531SH
Industrial 10/100/1000 Mbps , RGMII/SGMII , 3.3/2.5/1.8V , QFN 48 6x6mm , -40°C ~ +85°C , RTL8211FS(I)-CG
в наличии
N1 DEMO
Отладочный комплект смарт-модуля N1 с дисплеем, тач-панелью, двумя камерами, динамиком, микрофоном, двумя разъемами SIM-карт и другими интерфейсами для подключения периферии. В комплект входит отладочная плата, адаптер питания 220В, антенны GSM и GPS, кабель USB и гарнитура.
в наличии
