conga-QMX6/HSP1-T, p/n 016160
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.

Товар отсутствует на складе.
conga-QMX6/HSP1-T, p/n 016160Контактные телефоны
Тел. +375 (17) 347-27-27
220012, Минск, ул. Сурганова 5А-3
e-mail: chip@neocomponent.com
Режим работы
Пн.-пт.: 09.00-17.00
Вы можете загрузить список необходимых товаров в формате Excel (xlsx) не более 100 позиций. Такой способ позволяет быстро находить большое количество товаров.
