conga-UMX6/HSP3-T, p/n 016252
Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-UMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016202).
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-UMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016202).