T-DS1066-SC600
Контакт для колодок разъемов I-DS1066-SCW0xx/ DS1066-xF "гнездо" (PH тип, шаг 2.00 мм), лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 30-24AWG (DS1066-TERMINAL)
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Контакт для колодок разъемов I-DS1066-SCW0xx/ DS1066-xF "гнездо" (PH тип, шаг 2.00 мм), лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 30-24AWG (DS1066-TERMINAL)