T-DS1073-03-SC600
Контакт для колодок разъемов I-DS1073-03-SCB02*xx Micro-Fit "гнездо", лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 28-22AWG
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Контакт для колодок разъемов I-DS1073-03-SCB02*xx Micro-Fit "гнездо", лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 28-22AWG