T-DS1070-SC600
Контакт для колодок разъемов I-DS1070-SCVxx/ DS1070-xxF (шаг 2.54 мм), лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 28-22AWG (DS1070-TERMINAL)
Беларусь: Минск, ул. Сурганова, д.5а пом. 3
Время работы: пн.-пт. с 9.00-17.00;
e-mail: chip@neocomponent.com
Контакт для колодок разъемов I-DS1070-SCVxx/ DS1070-xxF (шаг 2.54 мм), лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 28-22AWG (DS1070-TERMINAL)