Модули IoT (WiFi/Bluetooth) MICROCHIP TECHNOLOGY ATSAMW25H18-MR210PB1954
Модуль: WiFi; IEEE 802.11b/g/n; SPI, UART; SMD; 33,86x14,88x2,14мм
Товар отсутствует на складе.
Товар можно оформить под заказ.
Информация о продукте
Обозначение производителя:
MICROCHIP TECHNOLOGY ATSAMW25H18-MR210PB1954
Производитель:
MICROCHIP TECHNOLOGY
Документация язык en
| Производитель | MICROCHIP TECHNOLOGY |
| Тип модуля связи | WiFi |
| Напряжение питания | 2.7...3.6В DC |
| Мощность передатчика, дБм | 17дБм |
| Чувствительность приемника | -90дБм |
| Монтаж | SMD |
| Размеры | 33.86x14.88x2.14мм |
| Частота | 2.412-2.427ГГц |
| Объем Flash-памяти | 256кБ |
| Протокол коммуникации | IEEE 802.11b/g/n |
| Шифрование | AES128, WEP, WPA, WPA2 |
| Потребляемый ток TX/RX | 172/70мА |
| Рабочая температура | -40...85°C |
| Скорость передачи | 72Мбит/с |
Описание
- SPI
- UART
- антенна
- экранированный
- Масса брутто: 1 g
Изделия, требующие защиты от влаги, упаковываются в герметично запаянные мешки из пленки MBB (Moisture Barrier Bag) вместе с влагопоглотителем и датчиком влажности. На мешок наклеивается этикетка с обозначенным уровнем MSL (Moisture Sensitivity Level) и инструкция по обращению с элементами, чувствительными к влаге. Светодиоды мощности в корпусах COB упаковываются на лотки или блистеры, которые предотвращают соприкосновение чувствительного слоя поверхности диода с упаковкой.
