Модули IoT (WiFi/Bluetooth) MICROCHIP TECHNOLOGY ATWILC3000-MR110CA
Модуль: IoT; IEEE 802.11b/g/n; SDIO, SPI; SMD; 22,4x14,7x2мм
Информация о продукте
Обозначение производителя:
MICROCHIP TECHNOLOGY ATWILC3000-MR110CA
Производитель:
MICROCHIP TECHNOLOGY
Документация язык en
| Название | Описание | Производитель | Количество | Срок поставки | Кратность заказа | Цена (бел.руб.) | Заказать |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATWILC3000-MR110CA | 2 шт. | склад | 1 |
запрос цены |
| Производитель | MICROCHIP TECHNOLOGY |
| Тип модуля связи | IoT |
| Напряжение питания | 1.62...3.6В DC |
| Мощность передатчика, дБм | 18.5дБм |
| Чувствительность приемника | -95дБм |
| Монтаж | SMD |
| Размеры | 22.4x14.7x2мм |
| Частота | 2.412-2.427ГГц |
| Вид сети | Bluetooth Low Energy, WiFi |
| Протокол коммуникации | IEEE 802.11b/g/n |
| Характеристики модулей связи | антенна |
| Рабочая температура | -40...85°C |
| Скорость передачи | 72Мбит/с |
Описание
- SDIO
- SPI
- Масса брутто: 10 g
Изделия, требующие защиты от влаги, упаковываются в герметично запаянные мешки из пленки MBB (Moisture Barrier Bag) вместе с влагопоглотителем и датчиком влажности. На мешок наклеивается этикетка с обозначенным уровнем MSL (Moisture Sensitivity Level) и инструкция по обращению с элементами, чувствительными к влаге. Светодиоды мощности в корпусах COB упаковываются на лотки или блистеры, которые предотвращают соприкосновение чувствительного слоя поверхности диода с упаковкой.
