Модули IoT (WiFi/Bluetooth) SILICON LABS WF111-E-V1
Модуль: WiFi; IEEE 802.11b/g/n; GPIO, SDIO, SPI; SMD; 72,2Мбит/с
Товар отсутствует на складе.
Товар можно оформить под заказ.
Информация о продукте
Обозначение производителя:
SILICON LABS WF111-E-V1
Производитель:
SILICON LABS
Документация язык en
| Производитель | SILICON LABS |
| Тип модуля связи | WiFi |
| Напряжение питания | 1.8...3.3В DC |
| Мощность передатчика, дБм | 17дБм |
| Чувствительность приемника | -91дБм |
| Монтаж | SMD |
| Размеры | 12x19x2.1мм |
| Частота | 2.4ГГц |
| Протокол коммуникации | IEEE 802.11b/g/n |
| Характеристики модулей связи | антенный разъем |
| Шифрование | WEP, WPA, WPA2 |
| Потребляемый ток TX/RX | 144/88мА |
| Вид разъемов | I-PEX (u.FL) |
| Рабочая температура | -40...85°C |
| Скорость передачи | 72.2Мбит/с |
| Ток покоя | 1,7 |
| Дальность | 500 |
Описание
- GPIO
- SDIO
- SPI
- Масса брутто: 6.68 g
Изделия, требующие защиты от влаги, упаковываются в герметично запаянные мешки из пленки MBB (Moisture Barrier Bag) вместе с влагопоглотителем и датчиком влажности. На мешок наклеивается этикетка с обозначенным уровнем MSL (Moisture Sensitivity Level) и инструкция по обращению с элементами, чувствительными к влаге. Светодиоды мощности в корпусах COB упаковываются на лотки или блистеры, которые предотвращают соприкосновение чувствительного слоя поверхности диода с упаковкой.
